“日本三井S-5000铜浆”产品详情描述:
日本三井S-5000铜浆,用于太阳能,PCB板的导电层,每瓶1KG,日本原装进口
S5000是一種完全適用於銅板工藝的單組份、可直接焊接的導電銅漿,也適用 SMD工藝及多層連接點的印刷,每次印完后網版上多餘的銅漿可裝回包裝瓶下次再用。
應用範圍:S5000特別適用於多層線路板的印刷。
S5000與平版印刷相比成本較低,體現在:
l 自然乾燥
2 表面不需要固氮處理
3 可通過熱風整平或手焊進行修補,有極佳的附著力 4 可直接焊錫,作為電極使用
特點及優勢:
主要特點 優勢
導電銅漿 低阻值、無漂移
自然乾燥 無須固氮處理
可直接焊接 無須額外工藝流程
其他工藝 SMD及多層連接點工藝
主要特性: 使用前 使用后
組份 單組份 阻 值 0.05歐姆/□(25微米膜厚)
顏色 灰棕色 耐溶劑性 耐MEK
粘度 40,000-50,000mpa.s 印刷面積 50.41平方米/加侖
( Brookfield Model HBT14 ) (25微米膜厚)
密度 4.2-4.4克/立方釐米 鉛筆硬度 6 - 7H
